本文来源：格隆汇
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6月28日晚，晶圆代工巨头，港股上市公司$华虹半导体(01347.hk)$公告，国家集成电路产业基金ii（大基金二期）将作为战略投资者参与建议人民币股份发行（科创板ipo），认购总金额不超过30亿元。大基金二期认购价格将与科创板ipo发行价相同。
华虹半导体港股股价去年10月触及区间低点后，在今年4月17日达到阶段高点38.80元/股，之后股价走低，截至发稿报25.4港元/股。
1、国家队明牌下场
6月28日晚，晶圆代工巨头，港股上市公司华虹半导体公告，国家集成电路产业基金ii（以下称“大基金二期”）拟参与公司人民币发行认购，认购金额不超过30亿元。
而此前公告显示，公司科创板ipo注册已于6月6日获证监会同意，计划募资180亿元，这一数字将刷新今年科创板的ipo纪录。目前，大基金二期持有华虹半导体非全资附属公司无锡合营公司的29%股权。
证监会近期已同意华虹半导体的科创板ipo注册，大陆晶圆代工双雄即将会师科创板。
本次ipo，华虹半导体拟募资180亿元——这一募资规模位居科创板第三位，仅次于中芯国际（532.3亿元）与百济神州221.6亿元。
因为当前市场信心不足，巨无霸上市无疑对市场信心有影响，所以大基金二期出手，直接认购华虹半导体30亿，占比达1/6，这背书无疑给了市场不少信心。
一方面，提振华虹半导体的信心，另外一方面，也告诉市场，大基金一期虽然在减持，但大基金二期和一期不一样，属于主动投资期，而不是“落袋兑现期”。
目前看，大基金二期正加速布局，主要投入半导体制造、材料、设备等产业链薄弱环节。重点是刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等核心设备和关键零部件。
2、半导体板块后市怎么看？
当前半导体内部的有些板块是需要调整的，比如某些强势的封测，最终会发现chiplet对短期业务几乎没有帮助，中报的业绩该怎样还是怎样。往后面的大逻辑以及行情节奏也不变，中报依旧会是比较弱的一个财报，但是现在开始预期3季度开始出现弱复苏。
一点超出预期的部分是美国的限制措施使得阶段性人民币贬值，6月上旬就期待的升值没有出现，现在月底依旧在贬值节奏当中。这种情况下半导体etf弱于观察的半导体及元器件指数，但是这只是整体幅度上略有偏弱，但是节奏上依旧没有大的变化。而这种力度偏弱则是对基本面的反应，市场还是有效的。
机构方面，浙商证券认为，国内晶圆厂逆周期扩产，中芯全年投资额预计与去年持平，头部存储有序扩产，叠加国内地方晶圆厂扩产加速，今年半导体资本开支有望维持去年高水平。远期来看，低国产化率、自主可控是晶圆厂长期扩产动力，半导体设备行业长期需求无虞。
浦银国际证券指出，全球半导体行业周期下行预计今年二、三季度见底，下行空间已接近底部区域，优先布局估值弹性标的。目前费城半导体行业指数、中芯国际及华虹半导体的估值，都已较去年底部反弹20%以上。鉴于半导体周期上行仍处于偏早期阶段，因而后续仍有较大的估值上行空间。
编辑/corrine